Apple та Broadcom підписали угоду з виробництва чіпів

У вівторок, 23 травня, Apple Inc заявила про нову багатомільярдну угоду з виробником мікросхем Broadcom Inc. Згідно угоди, компанії разом розроблятимуть радіочастотні компоненти 5G.

Компанії розроблятимуть чіпи, відомі як плівковий об’ємний акустичний резонатор (FBAR). Такі мікросхеми є частиною радіочастотної системи, яка допомагає пристроям Apple підключатися до мобільних мереж передачі даних.

Раніше Broadcom і Apple вже мали трирічну угоду на $15 млрд, яка закінчилася в червні.

Джерело: https://speka.media/apple-ta-broadcom-pidpisali-ugodu-z-virobnictva-cipiv-na-kilka-milyardiv-v7dw5v