Недавні записи
- Ветерани змінюють країну. А ми створюємо для них можливості! 13.02.2025
- Економічні індикатори України та світу за період січень-жовтень 2024 року 13.02.2025
- Schneider Electric Україна планує навчити 1 млн людей енергоменеджменту – Бубнов 06.02.2025
- Чому варто розмістити інформацію про готелі та хостели на сайті Vidguky.net 03.02.2025
- Посольство Індії в Україні провело урочистий прийом у Києві на честь 75-ї річниці Дня Республіки 31.01.2025
Intel показала монструозний графічний процесор Xe-HPC – більше десятка чіпів в одній упаковці

Крім випуску настільної відеокарти Iris Xe на базі архітектури Xe-LP компанія Intel сьогодні порадувала ще однією новиною. Старший віце-президент компанії і її головний архітектор графіки Раджа Кодурі (Raja Koduri) опублікував зображення гігантського графічного процесора Xe-HPC, імовірно заснованого на 7-нм техпроцесі, який ляже в основу прискорювачів обчислень Ponte Vecchio.
На жаль, пан Кодурі не озвучив технічні характеристики показаного блоку GPU, тому інформація про те, чим буде фінальний продукт на його основі залишається загадкою. Тим часом ресурс Tom’s Hardware виділив на зображенні ряд цікавих особливостей. Наприклад, відразу видно, що процесор складається з двох чіплетів, об’єднаних шиною EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Навколо двох основних блоків GPU розташовано по п’ять додаткових кристалів. Цікаво, що не всі вони мають однаковий розмір. Що це за чіпи – інформації немає.
Сам пан Кодурі в опублікованому повідомленні вказав, що в складі Xe-HPC використовуються сім просунутих технологій. Можна припустити, що мова йде про 3D-упаковку Foveros, шини EMIB, покращений 10-нм техпроцес SuperFIN, пам’ять Rambo Cache, пам’ять HBM і обчислювальні блоки Compute Tile. Остання сьома технологія невідома. І взагалі, цілком ймовірно, що сам архітектор графіки Intel мав на увазі інші особливості.
Обидва блоки GPU з п’ятьма додатковими чіпами здаються віддзеркаленими версіями один одного. Правда, більшість з них справа має більш квадратну форму (200 × 216 пікселів), а чіпи зліва – більш прямокутну (174 × 216 пікселів). При цьому верхній лівий чіп має розміри 186 × 138, а нижній правий – 218 × 138 пікселів. Як вказує Tom’s Hardware, оскільки Intel застосовує 3D-упаковку Foveros для прискорювачів обчислень Ponte Vecchio, то з огляду на асиметричні розміри чіпів можна припустити, що тут використовуються стеки з декількох кристалів пам’яті HBM2, Rambo Cache і блоків обчислень.
Кристали основних блоків GPU затемнені, проте центральний канал між чотирма прямокутними майданчиками на кожному GPU, швидше за все, є структурою маршрутизацією даних між виконавчими блоками. Ліворуч і праворуч від центру розміщено вісім плиток однакового розміру, в яких може міститися по 64 виконавчих блоки (Execution Units, EU), тобто по вісім ALU (ядрам GPU) на один EU. В цілому це дає 512 виконавчих блоків на один чіп або 1024 EU на весь GPU в цілому, що потенційно означає 8196 графічних ядер.
Решта шість прямокутників з правого та лівого боків, найімовірніше, є інтерфейсами для пам’яті HBM, Rambo Cache і обчислювальних блоків, або просто інтерфейсами пам’яті. Шість контролерів пам’яті припускають наявність шини розрядністю 6144 біт. Така ж максимальна розрядність закладена для шини в прискорювачі обчислень NVIDIA A100.
Все вищесказане є лише припущенням, але одне точно – в складі представленого Xe-HPC компанія Intel заклала величезну обчислювальну потужність. В середині минулого року пан Кодурі ділився зображенням процесора Xe-HP у виконанні LGA. Цілком можливо, що представлений сьогодні блок GPU є тим же самим виробом.